TSMC completa el diseo de infraestructura de los 5 nm
El siguiente escaln en la evolucin ya tiene forma.
TSMC ha anunciado que han completado el diseo de infraestructura de su nodo de fabricacin de 5 nm. Supone el siguiente paso evolutivo en trminos de densidad y rendimiento, y este proceso acarrear la segunda implementacin de tecnologa EUV (Extreme Ultra Violet) tras la que se realizar en los 7 nm. Esto permitir mejores rendimientos de produccin y beneficios en trminos de rendimiento.
Segn la fabricante, los 5 nm ofrecern una densidad lgica 1,8 veces mayor que los 7 nm, frecuencias un 15 % mayores gracias a las mejoras en el proceso de fabricacin, aparte de una reduccin de espacio de la SRAM y los circuitos analgicos. Esto se traduce en un aumento de chips por oblea. Este nodo de fabricacin estar dirigido al mercado de los telfonos mviles, Internet y las aplicaciones informticas de alto rendimiento. Recordemos que AMD usar por igual los 5 nm de Samsung y de TSMC para dar forma a sus futuros chips.
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