La AI, acrónimo inglés para Inteligencia Artificial, es uno de los campos que están experimentando mayores avances tecnológicos en la actualidad. Muchos de los asistentes vocales que encontramos en los dispositivos móviles –como Siri o Cortana– hacen uso de ellas para interactuar con el usuario, al mismo tiempo que proveen de una interfaz más “humana”. Todo ellos necesitan, sin embargo, de conexión a internet, pues es en la nube donde se realizan todos los –complejos– procesos de los que necesita la AI.
Huawei, el tercer mayor fabricante de móviles del mundo, después de Samsung y Apple, ha presentado en la IFA 2017 –la feria de la electrónica de consumo más importante del continente que se celebra estos días en Berlín–, una nueva plataforma móvil que, por primera vez, incorpora procesamiento nativo de IA en el propio chip. Con el nombre de Kirin 970, el nuevo integrado de la compañía china combinará el habitual procesamiento en la nube con el del smartphone, lo que permitirá solventar uno de los problemas asociados a los sistemas basados solo en la nube, el de la inmediatez –debido a las limitaciones inherentes a la latencia de las conexiones a internet–.
Para ello, Huawei ha dotado a su Kirin 970 de una potente CPU –unidad central de procesamiento– de 8 núcleos o cores y de una GPU –unidad de procesamiento gráfica– de 12 cores. Se trata de un total de 5.500 millones de transistores en una superficie de apenas 1 cm2, un número bastante más elevado que los aproximadamente 3.000 millones que encontramos en el chip A10 de Apple –que equipa los iPhone 7 y 7 Plus– o la plataforma móvil más potente de Qualcomm, el Snapdragon 835, que equipa muchos de los smartphones de gama alta actuales, como los Samsung Galaxy S8 y S8 Plus o los más recientes Nokia 8 y LG V30.
Estas cifras de récord se han conseguidos gracias a un proceso de fabricación de 10 nm –contra 16 nm para el A10 o 14 nm para el Snapdragon–, lo cual redunda en una menor separación física entre los transistores y, por tanto, en una mayor densidad de ellos en un mismo chip, a la vez que se consumen menos energía. Se trata de la misma tecnología de fabricación que encontramos en el último Galaxy Note 8 de Samsung, cuyo procesador Exynos de ocho núcleos también está grabado en 10 nm.
Por otro lado, el Kirin 970 incluye también una NPU –unidad de procesamiento neuronal–, que se encarga de realizar las tareas relacionadas con inteligencia artificial. Según pruebas internas de la compañía, su nueva plataforma móvil fue capaz de procesar hasta 2.000 imágenes por minuto, mucho más rápido que la competencia.
Tal como ya han avanzado diversos medios, el nuevo Kirin 970 se montará en el próximo buque insignia de la compañía, el Huawei Mate 10, que se presentará el 16 de octubre en Múnich, tal como reveló su CEO Richard Yu.